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Fabricante ElectrônicoNome de PeçasFolha de dadosDescrição Electrónicos
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MLPM-6PIN Datasheet pdf image
20Kb/1P
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SOT23-5PIN Datasheet pdf image
17Kb/1P
Package Dimensions
ULTRATHIN-5PIN Datasheet pdf image
19Kb/1P
Package Dimensions
TSSOP-8PIN Datasheet pdf image
18Kb/1P
Package Dimensions
RDHA710SE10A2SK Datasheet pdf image
120Kb/6P
Hermetically Sealed Package
RDHA710SE10A2FK Datasheet pdf image
121Kb/7P
Hermetically Sealed Package
RDHB710SE20A2SX Datasheet pdf image
136Kb/7P
Hermetically Sealed Package
IRFI4019HG-117P Datasheet pdf image
273Kb/7P
Integrated Half-Bridge Package
IRF9392PBF Datasheet pdf image
288Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRFI4019H-117P Datasheet pdf image
295Kb/8P
Integrated Half-Bridge Package
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279Kb/9P
Ultra Low Package Inductance
IRF9388PBF Datasheet pdf image
314Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRF9333PBF Datasheet pdf image
318Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRFI4020H-117P Datasheet pdf image
205Kb/7P
Integrated half-bridge package
IRFI4212H-117P Datasheet pdf image
259Kb/7P
Integrated half-bridge package
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50Kb/4P
Isolated Hermetic Metal Package
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19Kb/1P
TSSOP Package 14-Pin
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320Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
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236Kb/10P
Ultra Low Package Inductance
IRF8327SPBF Datasheet pdf image
264Kb/10P
Ultra Low Package Inductance

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O que é PACKAGE


Nas peças eletrônicas, o pacote significa um caso ou pacote usado para proteger e conectar dispositivos.

O pacote desempenha um papel importante na proteção e conexão de dispositivos.

Se o dispositivo não estiver devidamente protegido, as influências ambientais podem danificar ou destruir o dispositivo.

O pacote vem em várias formas e tamanhos, e existem vários tipos, dependendo do tipo e objetivo do dispositivo.

Os pacotes representativos incluem DIP (pacote duplo em linha), SOP (pacote de pequeno porte), QFP (pacote quad plank) e BGA (Ball Grid Array).

Um mergulho é um dos pacotes mais representativos e possui dois pinos colocados em linha.

Os POPs são pacotes menores que os quedas e têm uma forma retangular.

O QFP é um pacote com pinos paralelos à circunferência do pacote, e o BGA é um pacote no qual pequenos orifícios são perfurados na parte inferior dos elementos e pequenas contas são anexadas a eles para conectar os elementos.

Dependendo das características de cada pacote, ele é usado para vários propósitos.

Por exemplo, os DIPs são geralmente usados ​​para circuitos integrados de baixa densidade, e os BGAs são usados ​​para circuitos integrados de alta densidade.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.


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