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PACKAGE Folha de dados, PDF

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Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Nexperia B.V. All right...	PESD15VS1UB	226Kb/12P	ESD protection diode in SOD523 package 14 April 2023
	PESD3V3S1UB-Q	225Kb/12P	ESD protection diode in SOD523 package 31 May 2022
	PESD12VS1UB	219Kb/11P	ESD protection diode in SOD523 package 29 November 2018
	PESD3V3S1UB	226Kb/12P	ESD protection diode in SOD523 package 11 April 2023
	PSSI2021SAY	188Kb/13P	Constant current source in SOT353 package Rev. 03 - 27 August 2009
	PESD24VS1UB	220Kb/11P	ESD protection diode in SOD523 package 29 November 2018
	PESD15VS1UB-Q	225Kb/12P	ESD protection diode in SOD523 package 18 August 2022
	PZUXB_SER	259Kb/12P	Zener diodes in a SOD323F package Rev. 5 - 2 November 2020
	BZT52-B_SER	181Kb/11P	Single Zener diodes in a SOD123 package Rev. 1 - 20 December 2017
	PDZ-GW	238Kb/12P	Single Zener diodes in a SOD123 package
	BZT52_SER	198Kb/13P	Single Zener diodes in a SOD123 package Rev. 1 - 16 March 2017
	PZUXBL_SER	261Kb/12P	Single Zener diodes in a SOD882 package Rev. 2 - 11 November 2019
	PESD24VS2UAT	241Kb/11P	Double ESD protection diode in SOT23 package 24 July 2023
	PESD5V0S2UAT	205Kb/11P	Double ESD protection diode in SOT23 package 1 April 2023
	PESD15VS2UAT	244Kb/11P	Double ESD protection diode in SOT23 package 13 April 2023
	PESD5V0S2UAT-Q	208Kb/11P	Double ESD protection diode in SOT23 package 3 May 2022
	PESD3V3S2UAT	243Kb/12P	Double ESD protection diode in SOT23 package 27 June 2023
	PDZ-GW_SER	238Kb/12P	Single Zener diodes in a SOD123 package Rev. 1 - 4 September 2017
	PESDXS2UAT_SER	241Kb/14P	Double ESD protection diodes in SOT23 package 2004 Feb 18
	PESDXS2UQ_SER	675Kb/13P	Double ESD protection diodes in SOT663 package Rev. 04 - 26 January 2010

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O que é PACKAGE

Nas peças eletrônicas, o pacote significa um caso ou pacote usado para proteger e conectar dispositivos.

O pacote desempenha um papel importante na proteção e conexão de dispositivos.

Se o dispositivo não estiver devidamente protegido, as influências ambientais podem danificar ou destruir o dispositivo.

O pacote vem em várias formas e tamanhos, e existem vários tipos, dependendo do tipo e objetivo do dispositivo.

Os pacotes representativos incluem DIP (pacote duplo em linha), SOP (pacote de pequeno porte), QFP (pacote quad plank) e BGA (Ball Grid Array).

Um mergulho é um dos pacotes mais representativos e possui dois pinos colocados em linha.

Os POPs são pacotes menores que os quedas e têm uma forma retangular.

O QFP é um pacote com pinos paralelos à circunferência do pacote, e o BGA é um pacote no qual pequenos orifícios são perfurados na parte inferior dos elementos e pequenas contas são anexadas a eles para conectar os elementos.

Dependendo das características de cada pacote, ele é usado para vários propósitos.

Por exemplo, os DIPs são geralmente usados para circuitos integrados de baixa densidade, e os BGAs são usados para circuitos integrados de alta densidade.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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