A pia geralmente é feita de metal e o calor é transferido ao ser conectado à parte de aquecimento das peças eletrônicas.
O tamanho e a estrutura do coletor devem ser projetados para ajustar o valor e o tamanho calorífico da peça, e a eficiência da transferência de calor aumenta quando a área de contato entre a peça e a pia é grande.
Existem vários tipos de pias e metais como alumínio, cobre e bronze geralmente são usados para dissipação de calor eficiente.
A estrutura do coletor difere dependendo dos requisitos de design e desempenho da peça, e a forma, a altura, a largura e a espessura do coletor devem ser considerados junto com o método de conexão com a peça.
Portanto, o coletor desempenha um papel importante no gerenciamento térmico dos componentes eletrônicos, e a seleção e o design de um coletor apropriado é um dos fatores que podem determinar o desempenho e a vida útil de um componente.
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