PACKAGE Datasheet(PDF) - WED3C7558M-XBX - White Electronic Designs Corporation

O que é PACKAGE

Nas peças eletrônicas, o pacote significa um caso ou pacote usado para proteger e conectar dispositivos.

O pacote desempenha um papel importante na proteção e conexão de dispositivos.

Se o dispositivo não estiver devidamente protegido, as influências ambientais podem danificar ou destruir o dispositivo.

O pacote vem em várias formas e tamanhos, e existem vários tipos, dependendo do tipo e objetivo do dispositivo.

Os pacotes representativos incluem DIP (pacote duplo em linha), SOP (pacote de pequeno porte), QFP (pacote quad plank) e BGA (Ball Grid Array).

Um mergulho é um dos pacotes mais representativos e possui dois pinos colocados em linha.

Os POPs são pacotes menores que os quedas e têm uma forma retangular.

O QFP é um pacote com pinos paralelos à circunferência do pacote, e o BGA é um pacote no qual pequenos orifícios são perfurados na parte inferior dos elementos e pequenas contas são anexadas a eles para conectar os elementos.

Dependendo das características de cada pacote, ele é usado para vários propósitos.

Por exemplo, os DIPs são geralmente usados para circuitos integrados de baixa densidade, e os BGAs são usados para circuitos integrados de alta densidade.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
White Electronic Design...	WED3C7558M-XBX	530Kb/13P	RISC Microprocessor Multichip Package
	WED3C7410E16M-XBX	485Kb/13P	RISC Microprocessor Multichip Package
	WEDPS512K32-XBX	198Kb/7P	512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
	WED3C755E8M-XBX	347Kb/14P	RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
	WS512K32V-XXX	292Kb/7P	512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
	WED3C7410E16M-XBHX	456Kb/15P	7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
	WS128K32-XG2TXE	325Kb/6P	128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT
	W82M32V-XBX	212Kb/7P	2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
	WEDPS512K32V-XBX	217Kb/7P	512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
	W72M64VK-XBX	555Kb/16P	2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
	WEDPNF8M722V-XBX	1Mb/43P	8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
	W764M32V-XSBX	505Kb/16P	64Mx32 Flash Multi-Chip Package 3.0V Page Mode Flash Memory
	W3H32M72E-XSBX	920Kb/30P	32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
	W3H32M64E-XSBX	231Kb/6P	32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
	W3H64M72E-XSBX	941Kb/30P	64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
	W78M32V-XBX	735Kb/54P	8Mx32 Flash 3.3V Page Mode Simultaneous Read/Write Operation Multi-Chip Package

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