MOUNT Datasheet(PDF) - SF-PLCC44-J-01 - Ironwood Electronics.

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MOUNT Folha de dados, PDF

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Palavra-chave pesquisada : 'MOUNT' - Total: 12 (1/1) Pages

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Ironwood Electronics.	SF-PLCC44-J-01	35Kb/1P	PLCC Surface Mount Foot
	SG-BGA-6229	474Kb/5P	Direct mount, solderless Features
	SF-BGA900A-B-05	61Kb/1P	BGA Surface Mount Adaptor
	SF-PLCC68-J-05	44Kb/1P	68 male terminal pins to PLCC surface mount lead pattern
	CA-QFE52SA-L-Z-T-01	26Kb/1P	Carrier Adaptor (CA) 52 position(0.65mm pitch) QFP Zero Insertion Force socket with test points to leadless surface mount foot.
	CA-QFE44SH-L-Z-T-01	26Kb/1P	Carrier Adaptor (CA), QFP 44 position QFP ZIF socket with test points to 44 position QFP surface mount foot (leadless).
	CA-QFE48SB-L-Z-T-02	24Kb/1P	Carrier Adaptor 48 position (0.5 mm pitch) QFP ZIF socket with test points to 48 position QFP surface-mount emulator foot.
	CA-PLCC68-Z-J-01	22Kb/1P	PLCC Carrier adaptor 68 position PLCC ZIF socket with female pluggable interface to 68 position surface mount PLCC foot with male pluggable interface.
	CA-QFE52SF-L-Z-T-01	54Kb/1P	Carrier Adaptor (CA), QFP 52 position QFP ZIF socket with test points and pluggable intermediate interface to 52 position surface-mount foot(lead-less).
	CA-PLCC84-D-P-01	35Kb/1P	Carrier Adaptor 84 pin PLCC production socket to 84 pin surface mount foot. Top and bottom interface plug via a gold plated minigrid array.
	CA-PLCC84-D-J-02	32Kb/1P	Carrier Adaptor 84 pin PLCC production socket to 84 pin surface mount foot. Top and bottom interface plug via a gold plated minigrid array.
	CA-QFE52SF-M-Z-T-01	54Kb/1P	Carrier Adaptor (CA), QFP 52 position QFP ZIF socket with test points and pluggable intermediate interface compatible with SF-QFE52SF-L-03 surface-mount foot (lead-less) shown (not included).

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O que é MOUNT

Nos componentes eletrônicos, o monte refere -se às peças de montagem a um substrato ou PCB (placa de circuito impressa).

Ao montar as peças, use os pinos da peça para combinar com o orifício do PCB ou para soldar a almofada de solda na parte inferior da peça.

Em geral, o método de montagem dos componentes eletrônicos pode ser dividido em duas categorias:

Montagem do orifício

Montagem de orifício é um método de conectar um orifício em uma PCB e conectar peças.

O método de montagem no orifício está disponível apenas em um local específico da PCB e, se o PCB for espesso, as peças terão a desvantagem de ocupar o espaço do outro lado do PCB.

Tecnologia de montagem de superfície (SMT)

A tecnologia de montagem na superfície é um método de peças de montagem na superfície da PCB.

O método SMT pode montar peças em qualquer lugar do PCB e ocupar menos espaço do que o método de montagem do orifício de arremesso, que pode reduzir o tamanho do produto eletrônico.

O método SMT é um método de solda peças para a almofada de solda, por isso não é assumido pela espessura do PCB e também pode configurar circuitos de alta densidade.

O método SMT é um método padrão usado na maioria dos componentes eletrônicos recentemente.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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