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DIFFUSED Folha de dados, PDF

Palavra-chave pesquisada : 'DIFFUSED' - Total: 259 (1/13) Pages
Fabricante ElectrônicoNome de PeçasFolha de dadosDescrição Electrónicos
Company Logo Img
OSRAM GmbH
LU-5351 Datasheet pdf image
310Kb/12P
colorless, diffused
LU5351 Datasheet pdf image
310Kb/12P
colorless, diffused 5 mm package
LB-V193 Datasheet pdf image
564Kb/14P
SMT package, colorless diffused resin
CWCBLPM1.S1-MZNY-HL Datasheet pdf image
1Mb/24P
SMD ceramic package with diffused
CWCBLPM1.W1-MXMZ-S1S2 Datasheet pdf image
865Kb/23P
SMD ceramic package with diffused
LB-V19G Datasheet pdf image
569Kb/15P
SMT package, colorless diffused resin
GW-P9LMS1.EM Datasheet pdf image
656Kb/23P
white SMT package, colored diffused
CUWY3SH.B1-DEGF-4A7V-1 Datasheet pdf image
786Kb/25P
white SMT package, colored diffused
LG-V196 Datasheet pdf image
572Kb/14P
SMT package, colorless diffused resin
LS3366 Datasheet pdf image
324Kb/12P
colored, diffused 3 mm (T1) package
LG-Q396 Datasheet pdf image
1Mb/20P
SMT package 0603, colorless diffused resin
LO-L29K Datasheet pdf image
388Kb/20P
SMT package 0603, colorless diffused resin
LW-L28S Datasheet pdf image
447Kb/15P
SMT package 0603, colored diffused resin
LW-P473 Datasheet pdf image
694Kb/22P
white SMT package, colored diffused resin
LW-Q183 Datasheet pdf image
600Kb/16P
SMT package 0603, colored diffused resin
LB-L29S Datasheet pdf image
389Kb/15P
SMT package 0603, colorless diffused resin
LY-L296 Datasheet pdf image
394Kb/20P
SMT package 0603, colorless diffused resin
LY-Q396 Datasheet pdf image
1Mb/20P
SMT package 0603, colorless diffused resin
LT-Q39G Datasheet pdf image
1Mb/20P
SMT package 0603, colorless diffused resin
GY-PSLM31.13 Datasheet pdf image
894Kb/22P
white SMT package, colored diffused resin

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O que é DIFFUSED


Nos componentes eletrônicos, difuso é um termo comumente usado no processo de fabricação de semicondutores.

No processo de fabricação de semicondutores, difundido geralmente se refere a uma tecnologia que dissolve impurezas em um material semicondutor e causa uma reação de oxidação para criar um dispositivo semicondutor desejado.

Essas tecnologias são um dos processos importantes na determinação das características dos dispositivos semicondutores.

Por exemplo, em dispositivos semicondutores usando silicone, a difusão (uma tecnologia que causa uma reação de oxidação por impurezas derretidas) é comumente usada para formar uma junção PN (junção positiva negativa) dentro do dispositivo.

Esta junção PN é um dos componentes básicos de diodos, transistores e circuitos integrados usados ​​em vários componentes eletrônicos e é um fator importante na determinação das características elétricas dos dispositivos semicondutores.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.


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